滬硅申購(gòu)于2020年4月12日晚間公布中簽數(shù)量與中簽號(hào)。在滬硅產(chǎn)業(yè)于4月12日晚間向上海證券交易所提交以及向社會(huì)公開(kāi)的《滬硅產(chǎn)業(yè)：首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)下初步配售結(jié)果及網(wǎng)上中簽結(jié)果公告》的中表示，本次發(fā)行總量為6.20億股，發(fā)行價(jià)格為3.89元，其中，網(wǎng)上最終發(fā)行量為13457.20萬(wàn)股，占本次發(fā)行總量的21.70%，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.10087022%。中簽號(hào)碼共有269144個(gè)，每個(gè)中簽號(hào)碼只能認(rèn)購(gòu)500股公司股票。

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)自設(shè)立以來(lái)，堅(jiān)持面向國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)的重大戰(zhàn)略需求，堅(jiān)持全球化布局，堅(jiān)持緊跟國(guó)際前沿技術(shù)，突破了多項(xiàng)半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)，打破了我國(guó)300mm半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。

本次科創(chuàng)板發(fā)行是上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)戰(zhàn)略發(fā)展的重要一步，公司將以此次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市為契機(jī)，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)公司300mm半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)能力的提升，提高公司在行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)我國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的占有率和影響力。

同時(shí)，在保持現(xiàn)有半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展的基礎(chǔ)上，公司將努力抓住我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇，緊密跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)的前沿技術(shù)，確保公司產(chǎn)品品質(zhì)、核心技術(shù)始終處于國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先地位。在保持公司內(nèi)生增長(zhǎng)的同時(shí)，通過(guò)投資、并購(gòu)和國(guó)際合作等外延式發(fā)展提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力，力爭(zhēng)在全球先進(jìn)的半導(dǎo)體硅片企業(yè)中占有一席之地。